Phone Jack DIP沉板2.35mm H:5.85mm-摩凯电子

Phone Jack DIP沉板2.35mm H:5.85mm

产品高度: 5.85mm

规格型号: Phone Jack全塑DIP沉板2.35mm

主体: High Temperature Plastic

端子:Copper Alloy

电镀:Au/Sn/Ni

外壳:Stainess Steel

电镀:Ni

额定电压：12 V

额定电流：1 A

接触阻抗：50 mΩ

绝缘阻抗：100 MΩ

寿命测试：5000次

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